金鑽科學園區
主推格局
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已開案
2025年05月待完工
預計2026年上半年
- 2天前
2025
建案工程至外飾，規劃382~2232坪的廠房，開價35萬元起/坪。
- 10-07
2025
建案工程進度至外飾施作中，規劃382~2232坪的廠房，詳情可來電洽詢。
全部動態(6)
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社區規劃
建築規劃
公設比
0.49%
基地面積
1026.79坪
建蔽率
66.25%
管理費用
待定
車位配比
1:4.75
棟戶規劃
1幢，4棟，4戶廠房
車位規劃
平面式19個
樓層規劃
地上3層
充電設備
有充電設備（含預留）
公設比
0.49%
基地面積
1026.79坪
建蔽率
66.25%
管理費用
待定
車位配比
1:4.75
車位規劃
平面式19個
充電設備
有充電設備（含預留）
棟戶規劃
1幢，4棟，4戶廠房
樓層規劃
地上3層
建商資料
投資建設
東友建設股份有限公司
營造公司
吉宗營造股份有限公司
使用執照
暫無
建造執照
(113)桃市都建執照字第會龜00188號
企劃銷售
嘉禾不動產投資顧問有限公司
建築設計
鄭宇能建築師事務所
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