金鑽科學園區
主推格局
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已開案
2025年05月待交屋
預計2026年第三季度
- 07-24
2026
建案使照已取得，規劃382~2232坪的廠房，開價35萬元起/坪，詳情可來電洽詢。
- 05-20
2026
建案申請使照中，規劃382~2232坪的廠房，開價35萬元起/坪，詳情可來電洽詢。
全部動態(9)
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社區規劃
建築規劃
公設比
0.49%
基地面積
1026.79坪
建蔽率
66.25%
管理費用
待定
車位配比
1:4.75
棟戶規劃
1幢，4棟，4戶廠房
車位規劃
平面式19個
樓層規劃
地上3層
充電設備
有充電設備（含預留）
公設比
0.49%
基地面積
1026.79坪
建蔽率
66.25%
管理費用
待定
車位配比
1:4.75
車位規劃
平面式19個
充電設備
有充電設備（含預留）
棟戶規劃
1幢，4棟，4戶廠房
樓層規劃
地上3層
建商資料
投資建設
東友建設股份有限公司
營造公司
吉宗營造股份有限公司
使用執照
(115)桃市都施使字第龜00597號
建造執照
(113)桃市都建執照字第會龜00188號
企劃銷售
嘉禾不動產投資顧問有限公司
建築設計
鄭宇能建築師事務所
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