金鑽科學園區
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待開案
尚未公開待交屋
預計2026年上半年
- 04-16
2025
建案由東友建設投資興建，基地位於桃園市龜山區大同路835號隔壁，預計2025年5月公開銷售。
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社區規劃
建築規劃
公設比
0.49%
基地面積
1026.79坪
建蔽率
66.25%
管理費用
待定
車位配比
1:4.75
棟戶規劃
1幢，4棟，4戶廠房
車位規劃
平面式19個
樓層規劃
地上3層
充電設備
有充電設備（含預留）
公設比
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基地面積
1026.79坪
建蔽率
66.25%
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待定
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車位規劃
平面式19個
充電設備
有充電設備（含預留）
棟戶規劃
1幢，4棟，4戶廠房
樓層規劃
地上3層
建商資料
投資建設
東友建設股份有限公司
營造公司
吉宗營造股份有限公司
使用執照
暫無
建造執照
(113)桃市都建執照字第會龜00188號
企劃銷售
嘉禾不動產投資顧問有限公司
建築設計
鄭宇能建築師事務所
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接待會館：桃園市龜山區文化一路86-3號 導航
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此區域暫無交通系統
超商、賣場、公園此區域暫無超商、賣場、公園
學區此區域暫無學區
其他機構此區域暫無其他機構
嫌惡設施此區域暫無嫌惡設施地圖資料載入中...
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建案介紹：桃園市金鑽科學園區，35~44萬/坪，建案地址桃園市龜山區大同路835號隔壁，更多金鑽科學園區最新動態、開箱評價，請諮詢電話（0972-528-588轉96649）。
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