建案詳情
  • 基礎資訊
  • 社區規劃
  • 特色說明
  • 交通方式
  • 周邊機能

金鑽科學園區-基礎資訊

  • 建案類別

    預推案

  • 交屋時間

    2026年上半年

  • 交屋屋況

    標準配備

  • 坪數規劃

    地坪(155~1026坪),建坪(382~2232坪)

  • 建案型態

    廠辦

  • 用途規劃

    工業用

  • 建案特色

    近捷運近公園

  • 基地地址

    桃園市龜山區大同路835號隔壁查看地圖>

銷售資訊

  • 建案單價

    35~44 萬/坪

  • 車位價格

    價格待定

  • 公開銷售

    尚未開賣

  • 建案總價

    18202~86616 萬/戶

  • 貸款成數

    70% 付款方式

  • 接待會館

    桃園市龜山區文化一路86-3號導航 >

社區規劃

  • 公設比

    0.49%

  • 建蔽率

    66.25%

  • 基地面積

    1026.79坪

  • 車位配比

    1:4.75

  • 車位規劃

    平面式19個

  • 棟戶規劃

    1幢,4棟,4戶廠房

  • 樓層規劃

    地上3層

  • 寬深規劃

  • 座向規劃

    朝西北、朝西南

  • 物業公司

    暫無

  • 管理費用

    待定

  • 結構工程

    RC鋼筋混凝土結構

  • 土地分區

    山坡地保育區丁種建築用地

  • 建造執照

    (113)桃市都建執照字第會龜00188號

  • 使用執照

    暫無

  • 建材說明

    RC鋼筋混凝土。

  • 公共設施

    無公設

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建築設計

  • 投資建設

    東友建設股份有限公司

  • 營造公司

    吉宗營造股份有限公司

  • 企劃銷售

    嘉禾不動產投資顧問有限公司

  • 建築設計

    鄭宇能建築師事務所

  • 景觀設計

    暫無

  • 公設設計

    暫無

  • 燈光設計

    暫無

特色說明

「金鑽科學園區」位於桃園市龜山區大同路835號隔壁,由東友建設股份有限公司投資興建,吉宗營造股份有限公司營造,鄭宇能建築師事務所建築設計,基地面積1026.79坪、建蔽率66.25%、公設比0.49%,樓層規劃為4棟地上3層建築,共有4戶廠房,格局坪數規劃地坪(155~1026坪),建坪(382~2232坪)。

車位共規劃19個平面車位,結構採RC鋼筋混凝土。

周邊環境,車程約6分鐘即可抵達學區銘傳大學,車程約2分鐘可至喜林莊社區公園。

生活採買方面,車程約8分鐘可達萊爾富桃市桃貿店,距7-11常楓門市約10分鐘車程,車程約8分鐘可達龜山市場。

交通方面,亦有國道一號可利用,輕鬆往來各縣市。

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交通方式

  • 捷運系統

    機捷A7站、捷運棕線-BRH04站(興建中)、捷運棕線-BRH05站(興建中)

  • 高速公路

    國道一號

  • 快速道路

    暫無

  • 高鐵系統

    暫無

  • 台鐵系統

    暫無

  • 其他方式

    暫無

周邊機能

  • 學區

    銘傳大學

  • 超商/賣場

    萊爾富、7-11

  • 傳統市場

    龜山市場

  • 公共建設

    喜林莊社區公園

  • 熱門商圈

    中興商圈、站前商圈

  • 醫療機構

    暫無

  • 政府機構

    暫無

  • 其他配套

    暫無