- 基礎資訊
- 社區規劃
- 特色說明
- 交通方式
- 周邊機能
金鑽科學園區-基礎資訊
- 建案類別
預售屋
- 交屋時間
2026年上半年
- 交屋屋況
標準配備
- 坪數規劃
地坪(155~1026坪)，建坪(382~2232坪)
- 建案型態
廠辦
- 用途規劃
工業用
- 基地地址
桃園市龜山區大同路835號隔壁查看地圖>
銷售資訊
- 建案單價
35~44 萬/坪
- 車位價格
價格待定
- 公開銷售
銷售中
- 建案總價
18202~86616 萬/戶
- 貸款成數
70% 付款方式
- 接待會館
桃園市龜山區文化一路86-3號導航 >
社區規劃
- 公設比
0.49%
- 建蔽率
66.25%
- 基地面積
1026.79坪
- 車位配比
1:4.75
- 車位規劃
平面式19個
- 棟戶規劃
1幢，4棟，4戶廠房
- 樓層規劃
地上3層
- 寬深規劃
- 座向規劃
朝西北、朝西南
- 物業公司
暫無
- 管 委 會
暫未成立
- 管理費用
待定
- 結構工程
RC鋼筋混凝土結構
- 土地分區
山坡地保育區丁種建築用地
- 建造執照
(113)桃市都建執照字第會龜00188號
- 使用執照
暫無
- 建材說明
RC鋼筋混凝土。
- 公共設施
無公設
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建築設計
- 投資建設
東友建設股份有限公司
- 營造公司
吉宗營造股份有限公司
- 企劃銷售
嘉禾不動產投資顧問有限公司
- 建築設計
鄭宇能建築師事務所
- 景觀設計
暫無
- 公設設計
暫無
- 燈光設計
暫無
特色說明
「金鑽科學園區」位於桃園市龜山區大同路835號隔壁，由東友建設股份有限公司投資興建，吉宗營造股份有限公司營造，鄭宇能建築師事務所建築設計，基地面積1026.79坪、建蔽率66.25％、公設比0.49%，樓層規劃為4棟地上3層建築，共有4戶廠房，格局坪數規劃地坪(155~1026坪)，建坪(382~2232坪)。
車位共規劃19個平面車位，結構採RC鋼筋混凝土。
周邊環境，車程約6分鐘即可抵達學區銘傳大學，車程約2分鐘可至喜林莊社區公園。
生活採買方面，車程約8分鐘可達萊爾富桃市桃貿店，距7-11常楓門市約10分鐘車程，車程約8分鐘可達龜山市場。
交通方面，亦有國道一號可利用，輕鬆往來各縣市。
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交通方式
- 捷運系統
機捷A7站、捷運棕線-BRH04站(興建中)、捷運棕線-BRH05站(興建中)
- 高速公路
國道一號
- 快速道路
暫無
- 高鐵系統
暫無
- 台鐵系統
暫無
- 其他方式
暫無
周邊機能
- 學區
銘傳大學
- 超商/賣場
萊爾富、7-11
- 傳統市場
龜山市場
- 公共建設
喜林莊社區公園
- 熱門商圈
中興商圈、站前商圈
- 醫療機構
暫無
- 政府機構
暫無
- 其他配套
暫無
