禾楓君悅-菁英會館3期
主推格局
最新動態
已開案
2024年03月待完工
預計2029年下半年
- 05-04
2026
全棟主結構施作中，目前結構體6F牆封模
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社區規劃
建築規劃
公設比
30.09%
基地面積
640坪
建蔽率
44.39%
管理費用
待定
車位配比
1:1.01
棟戶規劃
1幢，3棟，68戶住家，2戶店面
車位規劃
平面式71個
樓層規劃
地上10層，地下1層
充電設備
暫無
公設比
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基地面積
640坪
建蔽率
44.39%
管理費用
待定
車位配比
1:1.01
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平面式71個
充電設備
暫無
棟戶規劃
1幢，3棟，68戶住家，2戶店面
樓層規劃
地上10層，地下1層
建商資料
投資建設
天資建設有限公司
營造公司
暫無
使用執照
暫無
建造執照
113(雲)營建字第00087號
企劃銷售
禾楓君悅
建築設計
陳信宏建築師事務所
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