御莊園
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已開案
2020年11月已交屋
2020年10月
- 12-03
2025
建案成交即可交屋,已有企業進駐,可售為開放格局73~76坪產品,現場備有空屋可供參觀。
- 10-27
2025
建案可售為開放格局73~76坪產品,成交即可交屋,已有企業進駐,現場備有空屋可供參觀。
全部動態(25)
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社區規劃
建築規劃
公設比
32~34%
基地面積
1089坪
建蔽率
34.75%
管理費用
70元/坪/月
車位配比
1:1.78
棟戶規劃
1幢,3棟,65戶作業廠房
車位規劃
平面式116個
樓層規劃
地上11、14層,地下2層
充電設備
有充電設備(含預留)
公設比
32~34%
基地面積
1089坪
建蔽率
34.75%
管理費用
70元/坪/月
車位配比
1:1.78
車位規劃
平面式116個
充電設備
有充電設備(含預留)
棟戶規劃
1幢,3棟,65戶作業廠房
樓層規劃
地上11、14層,地下2層
建商資料
投資建設
溪福建設股份有限公司
營造公司
松銘營造股份有限公司
使用執照
109樹使字第00126號
建造執照
103樹建字第00436-01號
企劃銷售
自售
建築設計
沈伯卿建築師事務所
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