建案詳情
  • 基礎資訊
  • 社區規劃
  • 特色說明
  • 交通出行
  • 周邊機能

御莊園-基礎資訊

  • 建案類別

    新成屋

  • 交屋時間

    隨時交屋

  • 交屋屋況

    毛胚屋

  • 坪數規劃

  • 建案型態

    廠辦

  • 用途規劃

    工業用

  • 建案特色

    明星學區近公園

  • 基地地址

    新北市樹林區備內街一巷18號查看地圖>

銷售資訊

  • 建案單價

    29~34 萬/坪

  • 車位價格

    180~250 (萬)

  • 公開銷售

    銷售中

  • 建案總價

    2500~2800 萬/戶

  • 貸款成數

    70% 付款方式

  • 接待會館

    新北市樹林區備內街一巷18號導航 >

社區規劃

  • 公設比

    32~34%

  • 建蔽率

    34.75%

  • 基地面積

    1089坪

  • 車位配比

    1:1.78

  • 車位規劃

    平面式116個

  • 棟戶規劃

    1幢,3棟,65戶作業廠房

  • 樓層規劃

    地上11、14層,地下2層

  • 寬深規劃

  • 座向規劃

    朝南

  • 物業公司

  • 管  委  會

    暫未成立

  • 管理費用

    70元/坪/月

  • 結構工程

    RC鋼筋混凝土結構

  • 土地分區

    乙種工業區

  • 建造執照

    103樹建字第00436-01號

  • 使用執照

    109樹使字第00126號

  • 建材說明

    RC鋼筋混凝土

  • 公共設施

    接待大廳交誼廳健身房

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建築設計

  • 投資建設

    溪福建設股份有限公司

  • 營造公司

    松銘營造股份有限公司

  • 企劃銷售

    自售

  • 建築設計

    沈伯卿建築師事務所

  • 景觀設計

  • 公設設計

  • 燈光設計

特色說明

主打訴求:未來近350米捷運育林國小站,快速串聯板南線、中和線、機場線新地段價值激活
「御莊園」位於新北市樹林區備內街1巷10號,由溪福建設股份有限公司投資興建,松銘營造股份有限公司營造,沈伯卿建築師事務所建築設計,基地面積1089坪、建蔽率34.75%,樓層規劃為3棟地上11、14層,地下2層建築,共有65戶C2作業廠房,格局坪數規劃開放格局73~76坪。

共規劃116個平面式車位,結構採RC鋼筋混凝土,公共設施有接待大廳、交誼廳及健身房。

周邊環境,步行6分鐘可至東昇公園,距新北市立圖書館(東昇分館)約5分鐘步程,車程7分鐘可至樹林興仁夜市。生活採買方面,車程4分鐘可達家樂福樹林店,車程5分鐘可至全聯福利中心,距育英市場約4分鐘車程。

交通方面,車程6分鐘可至樹林火車站。

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交通出行

  • 捷運系統

    暫無

  • 高速公路

    暫無

  • 快速道路

    暫無

  • 高鐵系統

    暫無

  • 台鐵系統

    樹林車站

  • 其他方式

    暫無

周邊機能

  • 學區

    育林國小、育林國中

  • 超商/賣場

    家樂福、全聯

  • 傳統市場

    育英市場

  • 公共建設

    東昇公園

  • 熱門商圈

    樹林興仁夜市

  • 醫療機構

    仁愛醫院

  • 政府機構

    暫無

  • 其他配套

    暫無