東悅科技園區
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已開案
2020年05月已交屋
2020年上半年
- 11-10
2021
建案銷售進度8成，規劃85~465坪開放格局產品，各格局均有在售，因應疫情影響，現場採電話預約賞屋。
- 07-05
2021
建案銷售進度7成，規劃85~465坪開放格局產品，各格局均有在售，因應疫情影響，現場採電話預約賞屋。
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社區規劃
建築規劃
公設比
17~35%
基地面積
7910.37坪
建蔽率
22.85%
管理費用
55元/坪/月
車位配比
1:3
棟戶規劃
4幢，20棟，65戶廠房
車位規劃
平面式195個
樓層規劃
地上11層，地下1層
充電設備
暫無
公設比
17~35%
基地面積
7910.37坪
建蔽率
22.85%
管理費用
55元/坪/月
車位配比
1:3
車位規劃
平面式195個
充電設備
暫無
棟戶規劃
4幢，20棟，65戶廠房
樓層規劃
地上11層，地下1層
建商資料
投資建設
東悅建設股份有限公司
營造公司
立欣營造有限公司
使用執照
108桃市都施使字第00808號
建造執照
105桃市都建執照字第01077-01號
企劃銷售
德俋建設開發有限公司
建築設計
翁慶鈞建築師事務所
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此區域暫無交通系統
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建案介紹：桃園市東悅科技園區，23~33萬/坪，建案地址桃園市楊梅區中山北路1段199巷，更多東悅科技園區最新動態、開箱評價，該建案已完銷
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