欣好蒔光-基礎資訊

社區規劃

• 公設比

  34.5~34.9%

• 建蔽率

  40.16%

• 基地面積

  263.84坪

特色說明

「欣好蒔光」位於新北市樹林區柑園街一段170號對面，由欣家園建設有限公司投資建設，力麒營造有限公司營造，徐伯瑞建築師事務所建築設計，基地面積263.84坪，建蔽率40.16%，公設比34.5~34.9%。樓層規劃為1棟地上9層、地下2層建築，共有25戶住家、2戶店面。格局坪數規劃二房(26.94坪)、三房(31.7~33.16坪)。

車位規劃平面式27個。公共設施有接待大廳、健身房、親子遊戲區、信箱區。建材規劃RC鋼筋混凝土。

周邊環境，車程約3分鐘可達學區柑園國小、柑園國中，距桃子腳國民中小學車程約6分鐘，車程約4分鐘可達萬坪公園。

生活採買方面，車程約5分鐘可達全聯樹林佳園店，距家樂福北大店車程約7分鐘，車程約8分鐘可達寶雅北大學成店。

交通方面，車程約10分鐘可達捷運頂埔站，距山佳火車站車程約6分鐘。另有國道三號、台3線、藍43公車可利用。

交通方式

周邊機能